Sony siger at det at bruge flydende metal i PS5 er for at spare på den samlede køleløsning

Tekst: Magnus Groth-Andersen
Publiceret 2020-10-22

For ikke så lang tid siden udgav Sony en video, hvor Sonys egen Yasuhiro Ootori gradvist skilte PlayStation 5-konsollen ad. Det er en ret informativ video generelt, som du kan se herunder, og denne afslørede desuden også, at konsollen faktisk bruger flydende metal til at køle systemets SOC.

Dette betragtes generelt som værende en effektiv, men dyr, løsning, og det har skabt debat blandt forbrugere. Spørger man dog netop Ootori, så benytter de sig af denne løsning for at spare. Han har sagt dette til 4Gamer.

"The main reason is cost. The standard for thermal design is to spend money near the heat source. As an analogy to general thermal design, let's say you have a system cooling structure that costs 10 yen for a TIM and 1000 yen for a heat sink. If you change to a TIM of 100 yen here, you can get the same cooling effect even if you use a heat sink of 500 yen. In other words, the total cost can be reduced. Even after overcoming the difficulty of handling and adopting it in the manufacturing process, PS5 was finally able to adopt liquid metal, which is expected to have a great effect."

Han virker dog til at vide hvad han snakker om. Mon ikke at den er solidt sat sammen?

Læs mere og se screenshots på Gamereactor.dk

Tilbage